1.?電解作用：電鍍金過程中，電解液通常是含有金離子的溶液。當(dāng)電流通過電解液時(shí)，金離子會(huì)在陰極（即需要電鍍的物體表面）上還原為金原子，形成金層。這個(gè)過程就是電解作用，是電鍍金的基礎(chǔ)。

2.?驅(qū)動(dòng)離子遷移：電流通過電解液時(shí)，會(huì)驅(qū)動(dòng)金離子從陽極向陰極遷移。這個(gè)過程保證了金離子能夠到達(dá)物體表面，進(jìn)行電鍍。

3.?控制電鍍速度和質(zhì)量：電流的大小直接影響電鍍金的速度和質(zhì)量。電流越大，電鍍速度越快，但是金層可能會(huì)粗糙、不均勻。相反，電流越小，電鍍速度越慢，但是金層可能會(huì)更光滑、均勻。因此，合適的電流控制是電鍍金過程中的關(guān)鍵。

4.?形成電場：電流通過電解液時(shí)，會(huì)在電解液中形成電場。這個(gè)電場可以幫助金離子更好地定向移動(dòng)，從而提高電鍍金的效率和質(zhì)量。

5.?提供能量：電流通過電解液時(shí)，會(huì)提供能量，驅(qū)動(dòng)金離子的還原反應(yīng)。沒有電流，金離子就無法在物體表面還原為金原子，電鍍金就無法進(jìn)行。

總的來說，電在電鍍金過程中起到了驅(qū)動(dòng)離子遷移、控制電鍍速度和質(zhì)量、形成電場、提供能量等多種作用。沒有電，電鍍金就無法進(jìn)行。因此，電是電鍍金過程中的關(guān)鍵因素。