滾鍍金的厚度與時間之間的計算公式可以通過電鍍金的沉積速率來確定。沉積速率是指單位時間內(nèi)金屬沉積的厚度。

一般情況下，沉積速率可以通過以下公式計算：

沉積速率 = 電流密度 × 沉積效率

其中，電流密度是電鍍過程中的電流密度，通常以安培/平方分米（A/m2）為單位。沉積效率是指電鍍過程中金屬離子的沉積效率，通常以百分比表示。

根據(jù)沉積速率，可以通過以下公式計算滾鍍金的厚度與時間之間的關(guān)系：

鍍層厚度 = 沉積速率 × 時間

其中，鍍層厚度以米（m）為單位，時間以秒（s）為單位。

需要注意的是，這個公式是一個理論計算公式，實際情況可能會受到其他因素的影響，如電解質(zhì)的濃度、溫度和攪拌等。因此，在實際應(yīng)用中，可能需要進(jìn)行實驗和調(diào)整以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。

此外，不同的金屬在電鍍過程中可能具有不同的沉積速率和沉積效率，因此具體的計算公式可能會因金屬的不同而有所差異。